日前已经传出 AMD 将在 8 月底举办线上发表会公布新一代的 AM5 世代平台,包括 Ryzen 7000 CPU 与 AMD 600 系列主机板晶片组, AMD 在稍早正式公布将於美国时间 8 月 29 日晚上 7 点、换算是台湾时间 8 月 30 日上午 7 点举办名为together we advance_PCs 的线上直播活动。

AMD 预计在活动中公布最新世代的 Ryzen 7000 处理器与 AM5 平台细节,包括 Zen4 架构、 DDR5 与 PCIe 5 等新技术;今日也传出 AMD 原定在 9月中旬开卖 Ryzen 7000 系列,但很可能会把上市时间顺延到 Intel 预计公布代号 Raptor Lake 的第 13 代 Core 的 Intel Innovation 活动,也就是 9 月 27 日。

▲ Ryzen 7000 将在基础架构与时脉有显着突破,并支援 DDR5 与 PCIe 5 等新通道技术

Ryzen 7000 本身将使用新一代 Zen 4 架构,在基础效能与时脉皆比现行 Zen 3 架构有大幅的提升, Boost 时脉将突破 5GHz 大关,并且支援新一代的 DDR5 与 PCIe 5 通道技术,为下一代储存与显示卡提前准备,此外内显也将自 VEGA GPU 架构改为 RDNA 2 架构。据称初期仅提供 X 版本,此外最大 TDP 为 170W 。

▲首波将提供三款晶片组,皆具备 PCIe 5 通道

Ryzen 7000 是 AMD 推出 Ryzen 消费级处理器後首度转换处理器插槽至 AM5 的新一代平台, AM5 也是 AMD 在消费级产品自行之有年的 PGA 改为 LGA 插槽设计,并藉由更多的针脚提供更多的 I/O 通道,满足高速通道所需,值得庆幸的是 AM5 仍可沿用现行 AM4 散热器的扣具设计,不须因应新处理器更换散热器扣具;其中首波 AM5 主机板晶片将包括 X670E 、 X670 与 B650 , X670E 为两颗 X670 晶片构成,可提供处理器晶片完整的 PCIe 5 通道,而 B650 则是仅在储存通道提供 PCIe 5 介面,然而传闻受限 CPU 架构设计,目前 600 系列晶片仅支援 DDR5。

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